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MÉTODO PARA PREPARAR UM MEIO DE SINTERIZAÇÃO, MEIO DE SINTERIZAÇÃO, COMPOSIÇÃO À BASE DE TITANATO DE BÁRIO, E CAPACITOR DE DIVERSAS CAMADAS DE CERÂMICA

ArquivadaInvention PatentPCT · US2000022830

Application data

Number

PI0013575

Type

Invention Patent

Filing

08/18/2000

Publication

04/29/2003

PCT

US2000022830

Progress at the INPI

  1. Filing08/18/00
  2. Publication04/29/03
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/18/2000 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/13/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. C. (pessoa física)

US

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Inventors

D. M. (pessoa física)

US

J. K. (pessoa física)

US

K. T. (pessoa física)

US

S. V. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

60/150.270 · 08/23/1999

US

60/177.527 · 01/21/2000

Abstract

"MÉTODO PARA PREPARAR UM MEIO DE SINTERIZAÇÃO, MEIO DE SINTERIZAÇÃO, COMPOSIÇÃO À BASE DE TITANATO DE BÁRIO, E CAPACITOR DE DIVERSAS CAMADAS DE CERÂMICA". A presente invenção refere-se a um meio de sinterização à base de silicato e a um método para produzir o meio de sinterização. O meio de sinterização, ou frita, pode ser adicionado a composições dielétricas, incluindo composições à base de titanato de bário, para diminuir a temperatura de sinterização. O meio de sinterização pode ser um silicato de um ou de vários componentes produzido através de uma reação de precipitação por meio da mistura de soluções que incluem uma espécie de silício e uma espécie de metal alcalino terroso. O meio de sinterização pode ser produzido como partículas com tamanho de nanômetros, ou como revestimentos sobre as superfícies de partículas dielétricas pré-formadas. Composições díelétricas que incluem o meio de sinterização podem ser usadas para formar camadas dielétricas em MLCCs e, em particular, camadas dielétricas ultrafinas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

12/13/2005

RPI 1823

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/13/2005

RPI 1810

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

04/29/2003

RPI 1686

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