Application data
Number
PI0013070Type
Filing
Publication
PCT
EP2000007470 The patent was granted on 11/01/2011 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/24/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Henkel AG & Co. KGaA
DE
H. A. (pessoa física)
DE
Inventors
A. S. (pessoa física)
DE
H. O. (pessoa física)
DE
M. M. (pessoa física)
DE
T. M. (pessoa física)
DE
U. S. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
199 37 341.8 · 08/11/1999
Abstract
Patente de Invenção: "APLICAÇÃO DE UM ADESIVO DE FUSÃO DE PU QUE RETICULA NA UMIDADE, REATIVO AO ULTRAVIOLETA". Para simplificar a preparação de livros com blocos de folhas arredondados propõe-se o emprego de um adesivo de fusão reativo ao ultravioleta à base de um poliuretano que reticula na umidade no arredondamento in-line de blocos de folhas em seguida à aplicação do adesivo. Os adesivos a serem empregados contêm duplas encadernações olefinicamente insaturadas tais como se apresentam, por exemplo, nos derivados do ácido acrílico ou do estireno e grupos NCO. As condições do processo para o arredondamento são escolhidas de modo tal, que elas conduziriam em uma película adesiva correspondentes a propriedades nos seguintes setores: dilatação > 100%, tensão por estiramento > 0,5 N/mm^ 2^ e de preferência resistência à ruptura > 1 N/mm^ 2^.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2265 de 03-06-2014 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
11/24/2015
RPI 2342
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
06/03/2014
RPI 2265
#16.1
11/01/2011
RPI 2130
#25.4
Alterado de: Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
02/01/2011
RPI 2091
#9.1
04/20/2010
RPI 2050
#6.1
09/01/2009
RPI 2017
#6.1
12/23/2008
RPI 1981
#1.3
04/30/2002
RPI 1634
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