Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
02/14/2012
RPI 2145
Application data
Number
PI0012256Type
Filing
Publication
PCT
US2000016587 The application was allowed on 07/13/2010 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/14/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Dow Global Technologies Inc.
US
The Dow Chemical Company
US
Inventors
J. C. (pessoa física)
US
N. W. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/335,401 · 06/17/1999
Abstract
"CAMADA DE PELÍCULA SELÁVEL TERMICAMENTE; COMPOSIÇÃO E MATERIAL DE EMBALAGEM TENDO PEGA A QUENTE MELHORADA". A presente invenção relaciona-se com camadas de películas e composições tendo propriedades de pega a quente melhoradas. As composições compreendem polipropileno e polímero de etileno linear, polímero de etileno substancialmente linear ou polímero de etileno de baixa densidade. As composições são adequadas para uso, por exemplo, em películas ou laminados em aplicações de embalagens.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
02/14/2012
RPI 2145
#9.1
07/13/2010
RPI 2062
#6.1
12/22/2009
RPI 2033
#6.1
06/30/2009
RPI 2008
#25.1
Transferido de: The Dow Chemical Company
02/21/2007
RPI 1885
#1.3
07/25/2006
RPI 1855
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.