Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 22.06.2020
02/23/2021
RPI 2616
Application data
Number
PI0012143Type
Filing
Publication
PCT
SE2000001334 The letters patent expired on 02/23/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
Borealis Technology OY
FI
Inventors
A. S. (pessoa física)
SE
A. L. (pessoa física)
FI
B. G. (pessoa física)
SE
J. A. (pessoa física)
FI
IPC Classification
Priority claims
SE
99 02510-8 · 07/01/1999
Abstract
Patente de Invenção: "COMPOSIÇÃO DE ISOLAMENTO PARA UM CABO DE ENERGIA ELÉTRICA". Uma composição de isolamento para um cabo de energia elétrica e um cabo de energia elétrica que compreende um condutor circundado por uma camada semicondutora interna, uma camada de isolamento e uma camada semicondutora externa, onde a camada de isolamento consiste na dita composição de isolamento, são divulgados. A composição de isolamento é caracterizada em que o polímero de etileno é um copolímero de etileno multimodal obtido mediante polimerização catalisada por coordenação de etileno e pelo menos uma outra alfa-olefina em pelo menos um estágio, o dito copolímero de etileno multimodal tendo uma densidade de 0,890 a 0,940 g/cm^ 3^, uma MFR~ 2~ de 0,1 a 10 g/10 min, uma MWD de 3,5 a 8, uma temperatura de fundição de no máximo 125 C e uma distribuição de comonômero como medida por TREF, de modo que a fração de copolímero eluído em uma temperatura mais alta do que 90 C não exceda a 10% em peso, e o dito copolímero de etileno multimodal incluindo uma fração de copolímero de etileno selecionada de (a) um copolímero de etileno de peso molecular baixo tendo uma densidade de 0,900 a 0,950 g/cm^ 3^ e uma MFR~ 2~ de 25 a 500 g/10 min, e (b) um copolímero de etileno de peso molecular alto tendo uma densidade de 0,870 a 0,940 g/cm^ 3^ e uma MFR~ 2~ de 0,01 a 3g/10 min.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 22.06.2020
02/23/2021
RPI 2616
#16.1
05/04/2010
RPI 2052
#9.1
08/25/2009
RPI 2016
#6.1
01/27/2009
RPI 1986
#1.3
04/30/2002
RPI 1634
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