Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/21/2004
RPI 1759
Application data
Number
PI0004960Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/20/2000 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.
JP
Inventors
H. F. (pessoa física)
JP
H. H. (pessoa física)
JP
H. U. (pessoa física)
JP
K. S. (pessoa física)
JP
Y. M. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
11-299242 · 10/21/1999
Abstract
COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA RESISTENTE A CHAMA Uma composição de resina termoplástica resistente a chama compreendendo (A) 100 partes em peso de uma resina termoplástica com um anel aromático na sua cadeia principal; (B) 0,01 a 50 partes em peso de um organopolissiloxano ramificado com unidades de siloxano descritas pela fórmula unitária média R~ a~SiO~ (4-a) / 2~; onde R é um grupo monovalente selecionado a partir do grupo que consiste em grupos de alquila de C~ 1~ a C~ 12~, grupos de arila de C~ 6~ a C~ 12~, grupos de alcoxi de C~ 1~ a C~ 12~ e o grupo de hidroxila, com o teor do grupo de arila sendo 50 a 100% em moles do teor combinado dos grupos de alquila e grupos de arila e a é um número de 0,75 a 2,5; e (C) 0,01 a 5 partes em peso de pó de fluororresina.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
09/21/2004
RPI 1759
#11.1
06/15/2004
RPI 1745
#3.1
05/29/2001
RPI 1586
#2.1
11/28/2000
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