Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
08/31/2004
RPI 1756
Application data
Number
PI0003859Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/29/2000 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/31/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
S. K. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
S. K. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UMA CHAPA OU BOBINA EM TRÊS CAMADAS PARA SER UTILIZADA COMO SUBSTRATO NA FABRICAÇÃO DE CARTÕES TELEFÔNICOS INDUTIVOS E CARTÕES PLÁSTICOS EM GERAL E CHAPA OU BOBINA EM TRÊS CAMADAS EXTRUDADA E PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DA CHAPA OU BOBINA EM TRÊS CAMADAS". A presente invenção refere-se a uma chapa ou bobina em três camadas para ser utilizada como substrato na fabricação de cartões telefônicos indutivos e cartões plásticos em geral. As camadas externas podem ser compreendidas somente de uma resina de ABS ou de uma resina de ABS e resina PET. As camadas de núcleo compreendem uma quantidade maior de resina de poliéster ou resina PET, e uma quantidade menor de resina ABS podem conter apenas resina PET, enquanto que a composição das camadas externas contendo ABS e poliéster terão sempre uma quantidade maior de resina ABS e uma quantidade menor de resina de poliéster ou PET.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
08/31/2004
RPI 1756
#11.1
05/25/2004
RPI 1742
#3.1
04/02/2002
RPI 1630
#2.1
11/28/2000
RPI 1560
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.