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Official data from INPI

PERFIL PARA AQUECIMENTO DE CILINDROS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0001849

Type

Invention Patent

Filing

03/16/2000

Publication

11/13/2001

Progress at the INPI

  1. Filing03/16/00
  2. Publication11/13/01
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/13/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

A. O. (pessoa física)

MG, BR

Inventors

A. O. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"PERFIL PARA AQUECIMENTO DE CILINDROS". Há no mercado máquinas para plastificação e laminação de documentos que utilizam cilindros aquecidos destinados a aquecer e moldar o material plástico que reveste o documento. Hoje o que é conhecido no setor de plastificação e laminação de documentos e impressos com essas máquinas é o aquecimento do cilindro através de resistência elétrica embutida na borracha que o reveste, ou também resistência elétrica introduzida no seu interior, quando o mesmo é metálico sem revestimento de borracha ou outro material. Em todos esses processos o dispositivo responsável pelo aquecimento encontra-se portanto, no próprio cilindro. Por meio do presente pedido, é apresentado um perfil metálico construído para receber no seu interior, de forma independente, em cavidades próprias, a resistência e o cilindro de modo que este receba calor uniforme, sem a necessidade de se introduzir em seu corpo quaisquer dispositivos de geração de calor.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1913 de 04/09/2007.

12/13/2011

RPI 2136

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª, 6ª e 7ª anuidades.

09/04/2007

RPI 1913

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/13/2001

RPI 1610

Pedido de patente depositado

#2.1

11/28/2000

RPI 1560

Patent monitoring

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