Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
12/30/2014
RPI 2295
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/30/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Dieter Höltkemeyer Möbelfabrik Gmbh & Co. KG
DE
Inventors
U. E. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Abstract
COMPONENTE DE MÓVEL, EM PARTICULAR, FUNDO DE MÓVEL. O presente modelo refere-se a um componente de móvel, em particular, fundo de móvel com pelo menos, duas placas opacas à luz (20, 22), pelo menos, uma placa transparente à luz (24) e, pelo menos, um elemento de iluminação (26). O modelo propõe que a placa transparente à luz (24) esteja disposta entre as duas placas opacas à luz (20, 22) e que o elemento de iluminação (26) esteja colocado na placa transparente à luz (24).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
12/30/2014
RPI 2295
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
08/26/2014
RPI 2277
#3.1
06/25/2013
RPI 2216
#2.1
05/29/2012
RPI 2160
#2.10
Número de Protocolo 20110057292 em 01/06/2011 04:56(RJ).
01/03/2012
RPI 2139
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