Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/29/2014
RPI 2260
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/04/2010 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/29/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
C. S. (pessoa física)
SP, BR
M. R. (pessoa física)
SP, BR
P. A. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
P. A. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
SISTEMA MODULAR DE PISO ELEVADO Refere-se o presente pedido de patente de Modelo de Utilidade a um sistema de modulara de piso elevado que compreende 04 (quatro) componentes principais, sendo elas: painel principal; conector da base; capa central e capas laterais. Durante a instalação, o painel principal se conecta pelos conectores da base, formando automaticamente calhas padronizadas com largura também dimensionadas. As capas de aço centrais e laterais são facilmente instaladas, colocadas manualmente, para cobrir as calhas de cabeamento. As capas tornam os cabos totalmente acessíveis e são projetadas para serem fixadas firmemente no painel central, segurando e protegendo os cabos dentro das calhas. Todos os componentes principais, painel central,capas centrais e laterais, conectores de base são intercambiáveis. Suas dimensões como a altura das calhas, por exemplo, podem variar em conformidade com as necessidades de cada cliente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
04/29/2014
RPI 2260
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
04/01/2014
RPI 2256
#11.1
12/31/2013
RPI 2243
#3.1
12/18/2012
RPI 2189
#25.1
Transferido de: Paulo Roberto Spina Aba e Carlos Eduardo Paes Pereira Sobrinho
09/04/2012
RPI 2174
#2.1
05/10/2011
RPI 2105
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