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Official data from INPI

MÁQUINA PARA SOLDAR E/OU CORTAR LAMINADOS, TECIDOS, TNTs, FILMES PLÁSTICOS E AFINS; A FRIO E/OU A QUENTE POR PROCESSO CONTÍNUO

Arquivada/ExtintaUtility Model

Application data

Number

MU9001409

Type

Utility Model

Filing

08/31/2010

Publication

12/26/2012

Progress at the INPI

  1. Filing08/31/10
  2. Publication12/26/12
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 11/25/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

P. N. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

G. N. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

MÁQUINA PARA SOLDAR E/OU CORTAR LAMINADOS, TECIDOS, TNTs, FILMES PLÁSTICOS E AFINS; A FRIO E/OU A QUENTE POR PROCESSO CONTINUO.Patente de Modelo de Utilidade para uma máquina para soldar e/ou cortar laminados, tecidos, TNTs, filmes plásticos e afins para produzir capas para CDs e DVDs, sacos, sacolas e embalagens diversas, compreendendo cilindros de desbobinagem (01) que liberam, com tensão controlada o material, previamente colocado, que passa na sequência por cilindros de giro livre (05), por cilindro sensor de carga (06), câmara de aquecimento (10) para só então chegar aos cilindros conjugados de corte e solda (13) e (14) (que têm a principal funçào deste modelo de utilidade), sendo finalmente rebobinados,com velocidade controlada pelo cilindro de rebobinagem (16), quando, então termina um ciclo, sendo que todo o caminhamento está indicado pelas setas (22).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2269 de 01/07/2014.

11/25/2014

RPI 2290

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

07/01/2014

RPI 2269

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/26/2012

RPI 2190

Pedido de patente depositado

#2.1

04/19/2011

RPI 2102

Patent monitoring

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