Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/29/2014
RPI 2260
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 07/20/2010 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/29/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
M. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSiÇAO CONSTRUTIVA APLICADA EM PISO E MÓDULOS PARA ACONDICIONAMENTO DE EMBALAGENS EM CARROCERIA DE VEICULOS UTILITÁRIOScaracterizado por umcorpo principal constituido a partir de placas de borracha, cuja face inferior é isenta de qualquer relevo, enquanto a face superior incorpora diversos batoques, sendo seu penrnetro dotado de abas inferiores providas de pinos de engate e abas superiores dotadas de furos acopladores, sendo que os batoques recebem o acoplamento de módulos providos na secção inferior de pinos e na secção superior de ftwos que sobrepostos formam uma parede, emurna disposição derivativa a placa de bolTacha, é provida de furos e seu perirnetro proj eta encaixes machos dotados de furos passante e encaixefêmea dispostos de forma eqtúdistantes, sendo que os furos e recebem o acoplarnento de módulos, através de pinos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
04/29/2014
RPI 2260
#11.1
12/31/2013
RPI 2243
#3.1
12/05/2012
RPI 2187
#2.1
04/12/2011
RPI 2101
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