Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/26/2013
RPI 2238
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 06/22/2010 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/26/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
J. P. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
J. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
REVESTIMENTO DE BORRACHA ANTI STRESS PARA PISOS, MODULÁVEL E CONFIGURÁVEL EM BASE A PLACAS OU ROLO.A presente Patente de Modelo de Utilidade diz respeito a Revestimento de Borracha Anti Stress Para Pisos, Modulável e Configurável em Base a Placas ou Rolo, (1), formado por lâmina de borracha de dimensões previamente estabelecidas, sendo caracterizado por ser constituído por ser apresentado em placas (2) ou rolo (3). Quando apresentado na forma de placas (2), as mesmas possuem comprimento e largura variáveis e espessura uniforme, destacando-se que cada placa (2) poderá possuir bordas retas (4) ou bordas com recortes (5) para serem encaixadas uma nas outras, além de pinos com cabeça arredondada (6) e pinos piramidais (7). Quando apresentado naforma de rolo (3), o mesmo possui largura variável, comprimento e espessura uniforme, dispondo das mesmas características técnicas, pinos superiores (6) com cabeça arredondada e inferiores do tipo piramidal (7). Independente do tipo de apresentação, a finalidade deste Revestimento (1) é diminuir o stress.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
11/26/2013
RPI 2238
#11.1
07/30/2013
RPI 2221
#3.1
06/12/2012
RPI 2162
#2.1
02/22/2011
RPI 2094
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.