Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.
10/02/2012
RPI 2178
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/02/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Microsolar Corp
TW
Inventors
C. W. (pessoa física)
TW
IPC Classification
Priority claims
TW
096217510 · 10/19/2007
Abstract
MATERIAL BASEADO EM ALUMÍNIO SOLDÁVEL. A presente invenção revela um material baseado em alumínio soldável, em que doadores de elétrons se combinam com os átomos livres na superficie de um material baseado em alumínio. A ligação entre os doadores de elétrons e os álornos de alumínio na superficie gera urna película protetora para impedir a formação de uma camada de óxido de alumínio na superficie do material baseado em alumínio. A presente invenção aperfeiçoa o material baseado em alumínio convencional, além de apresentar leveza, baixo custo, alto valor economico, alta condutividade elétrica, alta condutividade térmica e soldabilidade superior. Dessa forma, uma soldagem normal, de face total ou de dois lados pode ser realizada com facilidade no material baseado em alumínio soldado da presente invenção com urna tecnologia de soldagem comum.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.
10/02/2012
RPI 2178
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
05/02/2012
RPI 2156
#3.1
06/23/2009
RPI 2007
#2.1
02/03/2009
RPI 1987
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