Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.
10/30/2012
RPI 2182
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/30/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
J. P. (pessoa física)
PI, BR
Inventors
J. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PAINEL EVAPORATIVO DE MATERIAL PET ONDULADO E COSTURADO. O presente modelo de utilidade referente a um painel evaporativo de baixo custo constituído de material PET (polietilenotereftalato) ondulado em forma de placas e costurado. O painel evaporativo (FIG.1)(FIG.2) é constituído de placas de PET (polietilenotereftalato) onduladas e costuradas com fios (2) que podem ser de materiais naturais, sintéticos ou ainda artificiais, e juntas com espaço entre si para escoamento do ar (3).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.
10/30/2012
RPI 2182
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
05/02/2012
RPI 2156
#3.1
02/09/2010
RPI 2040
#2.1
10/14/2008
RPI 1971
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