Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/26/2014
RPI 2277
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/26/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Onduline do Brasil Ltda.
RJ, BR
Inventors
R. B. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
TELHA TÉRMICA PARA COBERTURA DE EDIFICAÇÕES. De acordo com a presente inovação, a telha térmica (T) em questão passa a ser formada por d as placas onduladas idênticas, uma externa (10) e a utra interna (20), moldadas em material compósito imper eável e interligadas por uma camada isolante térmica (3 ) intermediária. A borda inferior (11) e uma borda la eral (13) da placa externa (10) são projetantes para lém das adjacentes bordas (31,33) da camada isolante érmica (30) e da placa interna (20), para permitir a sobreposição marginal das telhas adjacentes na formação do elhado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/26/2014
RPI 2277
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
04/29/2014
RPI 2260
#3.1
01/05/2010
RPI 2035
#2.1
09/23/2008
RPI 1968
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