Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/21/2010
RPI 2072
Progress at the INPI
- Filing06/09/06
- Publication01/22/08
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 06/09/2006 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/21/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
L. F. (pessoa física)
SC, BR
Inventors
L. F. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PAINEIS PRÉ-MOLDADOS PARA EDIFICAÇÕES é uma configuração construtiva de painéis pré-moldados para edificações moduladas, formada por vigas e colunas com fendas longitudinais que se encaixam nas bordas de placas rígidas formando painéis e o conjunto de painéis forma paredes e tetos das edificações. As vigas e colunas são constituídas por perfis estruturais de materiais rígidos, tipo madeira, plástico, fibras naturais ou sintéticas. Os perfis estruturais têm como principal característica a sua forma geométrica e a dimensão da seção serem única o que torna a montagem dos painéis simplificada.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
06/15/2010
RPI 2058
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/22/2008
RPI 1933
Pedido de patente depositado
#2.1
08/08/2006
RPI 1857
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