Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 22.07.2021
09/08/2021
RPI 2644
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Official data from INPI
DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM BOINAS PARA POLIMENTO EM GERAL
Arquivada/ExtintaUtility Model
Progress at the INPI
- Filing07/01/05
- Publication02/13/07
- Examination
- Allowance04/01/14
- Grant07/22/14
- Expired09/08/21
The letters patent expired on 09/08/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/08/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
O. S. (pessoa física)
SP, BR
S. B. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
O. S. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
"DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM BOINAS PARA POLIMENTO EM GERAL". Compreendido por um corpo principal de formato predominantemente circular, formado a partir de um disco que em sua secção inferior recebe uma capa plástica flexível primária de diâmetro ultrapassa maior dotada de aba contornante formando na face inferior uma cavidade acondicionadora, sendo que a face superior do dito disco flexível coberto de uma capa secundária dotada de múltiplos furos onde são inseridos fios de pele de carneiro ou espuma que são fixados entre a dita capa secundária e a capa plástica primaria através de fusão térmica, sendo que a dita capa secundária e fixada na aba contornante através de um costura de ponto overloque, tendo o corpo principal provido centralmente de um batoque com rosca.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
07/22/2014
RPI 2272
Deferimento
#9.1
04/01/2014
RPI 2256
Alteração de sede deferida
#25.7
Endereço do 1º depositante alterado conforme solicitado na Petição nº 018110043731/SP de 10/11/2011.
06/26/2012
RPI 2164
Transferência deferida
#25.1
Transferido parte dos Direitos de: Oscar Evaristo Sobrinho
02/22/2011
RPI 2094
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/13/2007
RPI 1884
Pedido de patente depositado
#2.1
08/23/2005
RPI 1807
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