The patent was granted on 10/02/2012 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/24/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
F. F. (pessoa física)
SP, BR
N. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
F. F. (pessoa física)
BR
N. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"MOLDURA PARA ACABAMENTO DA INSTALAÇÃO DE APARELHO DE AR CONDICIONADO". A qual pode ser de material plástico ou outro material conveniente, cuja configuração e detalhes são variados, compreendendo uma peça (1) de formato retangular vazada no centro, tendo aplicada na face posterior, em suas beiradas, uma película auto-adesiva (5) protegida com papel siliconizado removível (6); e por dita moldura, após a instalação do aparelho de ar condicionado (7), ser aplicada contra a parede e em volta do dito aparelho que com ela fica emoldurado, sendo que, removido o papel siliconizado (6) a película auto-adesiva (5) fica exposta e através dela a moldura é fixada por aderência na parede, cobrindo toda a parte contornante do aparelho.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2540 de 10-09-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
12/24/2019
RPI 2555
#21.6
Referente à 16ª anuidade.
09/10/2019
RPI 2540
#16.1
10/02/2012
RPI 2178
#9.1
04/17/2012
RPI 2154
09/20/2011
RPI 2124
08/02/2011
RPI 2117
Referente ao despacho 15.7 publicado na RPI nº 2113 de 05/07/2011.
07/19/2011
RPI 2115
Desconhecida a petição nº 020100101129 de 28/10/2010 com base no disposto no Art. 219, II da Lei da Propriedade Industrial, uma vez que o pedido já se encontra em análise, sendo desnecessário requerimento de exame prioritário para o mesmo.
07/05/2011
RPI 2113
#7.1
03/01/2011
RPI 2095
#3.1
07/05/2005
RPI 1800
#2.1
05/18/2004
RPI 1741
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