Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 1995 de 31/03/2009.
05/25/2010
RPI 2055
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/25/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. P. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
A. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"PAINEL ISOLANTE E MEIO DE SUPORTE PARA PAINEL ISOLANTE". Compreendendo basicamente um par de semi-painéis simétricos interligados por solda química, estes painéis (10), depois de prontos, sendo unidos uns aos outros por meio de respectivos engates (11, 12) macho-fêmea presentes em seus extremos, sendo que nesses pontos de engate é provido um pendural não-visível (13) compreendendo uma chapa escalonada definida por um par de seções em L invertido, a primeira seção tendo sua parede vertical de conformação trapezoidal (14) e a segunda seção tendo sua parede vertical dotada de furos (15) para fixação à borda fêmea (12) de um painel isolante (10) através de meios convencionais como parafusos ou rebites tipo pop (16) , sendo que a primeira seção da chapa escalonada apresenta ainda nervuras estruturais (17) na região central em sua perna horizontal e em parte de sua extensão vertical (14).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 1995 de 31/03/2009.
05/25/2010
RPI 2055
#8.6
Referente às 4ª, 5ª e 6ª anuidades.
03/31/2009
RPI 1995
#3.1
11/23/2004
RPI 1768
#2.1
06/17/2003
RPI 1693
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