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Official data from INPI

SISTEMA DE EDIFICAÇÕES COM PAINÉIS PRÉ-MOLDADOS DE CONCRETO ARMADO

Arquivada/ExtintaUtility Model

Application data

Number

MU8300303

Type

Utility Model

Filing

01/08/2003

Publication

11/30/2004

Progress at the INPI

  1. Filing01/08/03
  2. Publication11/30/04
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. M. (pessoa física)

RJ, BR

Inventors

M. M. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"SISTEMA DE EDIFICAÇÕES COM PAINÉIS PRÉ-MOLDADOS DE CONCRETO ARMADO". Para um entendimento rápido do sistema proposto pode-se examinar a seqüência de Figuras (1 a 15) com a LEGENDA de Fls(4 a 6) Note que se escolheu, das soluções que atendiam aos requisitos necessários, aquelas que se mostraram as mais econômicas. O sistema proposto guarda certa semelhança com as técnicas de construção de edificações em madeira. O painel pré-moldado de concreto armado(1) se equivale a um pranchão vertical de madeira com o qual se constrói paredes frisadas ao alto, com altura do friso igual à do pé direito da construção. Em seguida, é só imaginar o que é necessário fazer para ligar os painéis (1) e (6) para formarem paredes ou lajes. Essa ligação, no caso de painéis pré-moldados, é sempre feita através de uma concretagem (8) e (9), tomando o conjunto monolítico e vedado à ação de ventos e água de chuva. Foram criadas peças gabaritos (2) e (3) e formas (reutilizáveis)(4) para esse fim. Existe uma amarração de arame(1g) que fixa quatro painéis(1) num pilar(8a) e é necessária como parte da ligação que irá resistir a esforços de tração. Como o concreto só resiste bem a compressão, o elemento de concreto da ligação dos painéis(l) tem a forma de um pilar(8a) e atua como tal, recebendo juntamente com estes painéis, a reação da laje(6) que é de compressão, transmitindo-a a fundação. O painel(1) é então um painel portante, não necessitando de vigas para o seu desempenho. Os vazios das paredes podem ser preenchidos, ou não,(10). As faces externas podem vir acabadas de fábrica,(Ib). A laje de cobertura, Fig(7) tem também a função de telhado, por isso além da capacidade de resistir às cargas ela tem que ser impermeável e isolante quanto às variações de temperaturas externas e ruídos. Como o concreto dificilmente se manterá totalmente estanque, foi criado internamente um dreno que conduz ao exterior a pequena quantidade de água de chuva que eventualmente possa percolar pela capa da laje(6b). Esse dreno deve ser de um elemento que tenha propriedades isolantes térmicas e acústicas(6c). Imaginamos colocar para esse fim, até frascos de plástico do tipo comumente utilizado para refrigerante(12c) que tem as características exigidas, é de graça, e estamos fazendo um favor à natureza, pois não são biodegradáveis.A parte elétrica e hidráulica é feita como se faz nas construções convencionais, com pequenos ajustes.Nos trechos de vão de janela, onde se necessita de frações de painéis(12b), ou onde se necessita de parapeitos e vergas(14e), soleiras, etc. basta que se utilize a maquita (ou similar), para serrar o concreto, ou então, se necessitar de furos, utilizar a broca de vídea.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era E04C 2/44.

03/27/2018

RPI 2464

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 1995 de 31/03/2009.

06/15/2010

RPI 2058

8.8

Referente ao despacho publicado na RPI 1995 de 31/03/2009 por ter sido indevido.

01/19/2010

RPI 2037

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

03/31/2009

RPI 1995

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/30/2004

RPI 1769

Pedido de patente depositado

#2.1

05/27/2003

RPI 1690

Patent monitoring

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