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Official data from INPI

UNIÃO POR SOLDA ELÉTRICA APLICADA EM PAINÉIS PRÉ-MOLDADOS

ArquivadaUtility Model
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Application data

Number

MU8203227

Type

Utility Model

Filing

09/16/2002

Publication

07/27/2004
View on INPI

Progress at the INPI

  1. Filing09/16/02
  2. Publication07/27/04
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/16/2002 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/19/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Habitaville Construções LTDA.

SC, BR

Inventors

A. S. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

E04C 2/06

Abstract

"UNIÃO POR SOLDA ELÉTRICA APLICADA EM PAINÉIS PRÉ-MOLDADOS". Formada por uma estrutura(1) constituída de painéis pré-moldados(2) que apresentam internamente um conjunto de aramados tipo tela(3), sendo que, ditos painéis(2) possuem em suas laterais de emendas(4), projeções lineares metálicas(5), originárias das citadas telas(3); ditas projeções lineares metálicas(5) quando cruzadas por outras projeções lineares(5), advindas de outros painéis pré-moldados(2), possibilitam pontos de contatos(6) entre partes, de modo a proporcionar a união por solda elétrica(7) de forma nivelada e homogênea.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

12/19/2006

RPI 1876

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/12/2006

RPI 1862

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/27/2004

RPI 1751

Pedido de patente depositado

#2.1

07/15/2003

RPI 1697

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