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Official data from INPI

SISTEMA CONSTRUTIVO APLICADO A ALVENARIA LAMINADA, FRISADO EM BAIXO RELEVO EXTERNA E INTERNAMENTE

Em AnáliseUtility Model

Application data

Number

MU8203058

Type

Utility Model

Filing

12/03/2002

Publication

01/31/2017

Progress at the INPI

  1. Filing12/03/02
  2. Publication01/31/17
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/31/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

A. F. (pessoa física)

MG, BR

V. M. (pessoa física)

MG, BR

Inventors

A. F. (pessoa física)

BR

V. M. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA CONSTRUTIVO APLICADO A ALVENARIA LAMINADA, FRISADO EM BAIXO RELEVO EXTERNA E INTERNAMENTE, é um novo sistema construtivo para alvenaria de vedação de casas, prédios, etc., baseado na utilização de blocos préfabricados, de medidas e materiais padronizadas permitindo a total eliminação de chapisco, embaço, reboco, massa corrida, massa fina ou qualquer outro revestimento, necessitando apenas de aplicação de duas demãos de líquido celante- impermeabilizante. A forma de assentamento dos blocos permite que tubulações elétricas e hidráulicas sejam embutidas sem a necessidade de recortes posteriores nas paredes. Reduz drasticamente os gastos com mão-de-obra, argamassa, revestimentos, entulhos e acabamentos. Reduz o tempo total de construção por metro quadrado em função de sua facilidade de montagem dos blocos e da dispensa de acabamentos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido arquivado definitivamente

#3.6

01/31/2017

RPI 2404

Arquivamento do pedido - Art. 216 §2° da LPI

#11.6

04/19/2005

RPI 1789

6.7

Baseado no art. 216 § 1º da LPI, apresente cópia autenticada da procuração para que esta seja aceita.

07/20/2004

RPI 1750

Pedido de patente depositado

#2.1

05/27/2003

RPI 1690

Patent monitoring

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