Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/19/2006
RPI 1876
Progress at the INPI
- Filing12/04/02
- Publication07/20/04
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/04/2002 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/19/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
B. S. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
B. S. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
"EMBALAGEM MODULAR". O presente modelo de utilidade refere-se a Embalagem e Sistema de Exposição Modular, embalagem esta que encaixa-se de diferentes formas modulares quando associada uma com as outras. Funcionando como "um grande brinquedo de montar", formando um Sistema de Exposição Modular. Embalagem caracterizado por sua forma construída em cima de um cubo com abas que permitem os encaixes. As dimensões são amarradas de forma a garantir eficiência da estrutura e as diferentes possibilidades de montagem. O presente modelo de utilidade pode ser também utilizado como material de ponto de venda e decoração, que podem fazer da sua forma e função objeto de ideal uso. Conforme descrito no relatório e mostrado nos desenhos em anexo.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
09/12/2006
RPI 1862
Publicação do pedido de patente
#3.1
07/20/2004
RPI 1750
Pedido de patente depositado
#2.1
01/21/2003
RPI 1672
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