Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/22/2005
RPI 1820
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/04/2001 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/22/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
L. N. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
L. N. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"REVESTIMENTO DE PAREDES MODULAR". Patente de modelo de utilidade para um revestimento de parede com perfis, conexões e placas laminadas para uso no revestimento de paredes internas e externas em obras de edificações prediais e reformas prediais, que é compreendida por módulos compostos por perfil cruzado 1, perfil reto 3 que serão encaixados nas conexões cruzadas 5, conexão "T" 4 e conexão "L "6. As placas laminadas 2 que farão o revestimento e decoração das paredes, serão sobrepostas pelos perfis 1 e 3, que farão o acabamento superficial dos módulos de revestimento.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
11/22/2005
RPI 1820
#11.1
09/06/2005
RPI 1809
#3.1
01/06/2004
RPI 1722
#2.1
03/26/2002
RPI 1629
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.