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Official data from INPI

DISPOSITIVO MODULAR PARA FORMAÇÃO DE PISO ELEVADO

Arquivada/ExtintaUtility Model

Application data

Number

MU8000269

Type

Utility Model

Filing

02/29/2000

Publication

09/25/2001

Progress at the INPI

  1. Filing02/29/00
  2. Publication09/25/01
  3. Examination
  4. Allowance12/28/04
  5. Grant02/15/05
  6. Expired05/09/23

The letters patent expired on 05/09/2023: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 05/09/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

P. J. (pessoa física)

SP, BR

REMASTER FLOOR & CEILING SOLUTIONS LTDA ME

SP, BR

REMASTER TECNOLOGIA LTDA.

SP, BR

Inventors

P. J. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

DISPOSITIVO MODULAR PARA FORMAÇÃO DE PISO ELEVADO. O presente modelo se refere a um painel modular, todo fabricado em polipropileno, recambiável e com ajuste de altura, para a formação de piso elevado, de fácil e rápida instalação e remoção por qualquer instalador não qualificado. O seu sistema de ajuste de altura permite adequá-lo aos mais diferentes desníveis de piso de uma obra, sem a necessidade de qualquer ferramenta específica, minimizando sensivelmente o custo em instalações onde o uso de piso elevado seja necessário. Mais especificamente o dispositivo é constituído de um painel (1), moldado em uma só peça monobloco em polipropileno com carga mineral, com parte superior totalmente plana e contendo na parte inferior, nervuras diagonais cruzadas (2), interrompidas no centro do quadrado para abrigar um alojamento único (3), também quadrado e, em torno do perímetro do dito painel (1), são dispostos alojamentos (4), quadrados ou retangulares dotados ou não de ressaltos internos (5) para encaixe, fixação e regulagem de pedestais de polipropileno interno (6) e de acabamento (6'), através de niveladores de polipropileno interno (7) e de acabamento (7') formados por um corpo único cilíndrico (8) com base chanfrada (9) e rosca externa (10), ditos pedestais (6, 6'), em forma cúbica estruturada e vazada e providos de rosca interna (11) e saliências (12), para permitir o assentamento dos niveladores e a montagem telescópica para diferentes alturas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 01/03/2015

05/09/2023

RPI 2731

201

Requerente da Nulidade: Tyco Electronics Brasil S A. Decisão: Nulidade conhecida e negado o provimento. Mantida a concessão do privilégio. [201]

01/26/2021

RPI 2612

215

Requerente da Nulidade: Tyco Electronics Brasil S A. Decisão: Retifica-se o despacho 205 notificado na RPI 2594, de 24/09/2020, devido à citação no despacho de requerente diverso. [215]

10/27/2020

RPI 2599

205

Requerente da Nulidade: ELETRONICS BRASIL S. A. @Despacho: Intimação para manifestação por parte do Titular e do Requerente no prazo comum de 60 ( sessenta) dias .[205]

09/24/2020

RPI 2594

Transferência deferida

#25.1

11/18/2014

RPI 2289

Transferência em exigência

#25.3

A fim de atender a transferência, requerida através da petição nº 018120043802-SP, de28/11/2012, é necessário apresentar o contrato social da empresa cedente para que se verifiquese seus representantes têm poderes para alienar bens.

05/21/2013

RPI 2211

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Paulo Vinícius Largacha Jubilut

08/23/2011

RPI 2120

220

Anulado o despacho 205 publicado na RPI nº 1867, de 17/10/2006 por ter sido indevido.

04/17/2007

RPI 1893

205

Requerente da Nulidade Administrativa:Tyco Electronics Brasil S A @Despacho: Intimação para manifestação por parte do Titular e do Requerente no prazo comum de 60 ( sessenta) dias .

10/17/2006

RPI 1867

Pedido de licença voluntária

#17.1

Requerente da nulidade: TYCO ELETRONICS BRASIL S. A.

10/04/2005

RPI 1813

Concessão da patente

#16.1

02/15/2005

RPI 1780

Deferimento

#9.1

12/28/2004

RPI 1773

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/25/2001

RPI 1603

Pedido de patente depositado

#2.1

11/28/2000

RPI 1560

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