Official data from INPI

CONJUNTO PARA MONTAGEM E DOBRADURA DE EMBALAGEM

IndeferidaUtility Model

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Application data

Number

MU7901237

Type

Utility Model

Filing

06/24/1999

Publication

01/02/2001

View on INPI

Progress at the INPI

Under appeal

Filing06/24/99
Publication01/02/01
Examination
Refused09/05/06
Grant
In force

The application was refused by the INPI on 09/05/2006. The invention was never patented.

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Latest action published by the INPI: 09/05/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

P. C. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

P. C. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B65D 5/42

Abstract

"CONJUNTO PARA MONTAGEM E DOBRADURA DE EMBALAGEM", formado por perfis especiais (1), cujas abas laterais (2) em sentido longitudinal são unidas por um vinco ou dobra central em forma de ''V" (3), passivel de promover a flexão ou dobradura dessas abas laterais (2) e, simultaneamente, das paredes (4) da embalagem (5), fixadas e unidas por meio de cravos de duas pontas (6), podendo-se então planificar a embalagem (5) em estado vazia, para melhor empilhamento ou transporte, ou seja, sobrepondo-se uma parede à outra; dita embalagem (5) apresentando duas de sua paredes (4) opostas mais prolongadas (4a) na base, para que possam "abraçar" um apoio (7) dotado de pés laterais (8) ou palletes, promovendo a montagem do conjunto e conferindo-lhe grande resistência mecânica, sendo que, para o fechamento do conjunto, está prevista uma tampa (9), dotada de borda interna rebaixada (10), para formação de um encaixe central (11) com a borda superior da embalagem (5), lacrando-a seguramente após o enchimento da embalagem (5).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indeferido com base no Art.9º combinado com o Art.14 da LPI 9.279/96.

09/05/2006

RPI 1861

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

03/21/2006

RPI 1837

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/02/2001

RPI 1565

Pedido de patente depositado

#2.1

11/21/2000

RPI 1559

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