Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/06/2004
RPI 1748
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 06/08/1998 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/06/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. F. (pessoa física)
MG, BR
Inventors
M. F. (pessoa física)
BR
Abstract
MODELO DE PAINÉIS MODULARES PARA EDIFICAÇÕES Este modelo, para otimização do processo de construção, visa principalmente o baixo custo e a rapidez de execução das edificações, e é fabricado para fechamentos internos e externos, para vãos de janela e para vãos de porta. Os painéis modulares têm estrutura de cimento, cal e fibra sintética, ou gesso, ou concreto celular, e enchimento de fibra de madeira agregada ou espuma de poliestireno; são encaixados e colados um ao outro através de encaixe tipo "macho e fêmea", e fixados na estrutura existente (que pode ser metálica ou de concreto armado) por cantoneiras de fixação aparafusadas ou soldadas, tendo acabamento com massa. Os painéis para vãos de porta e janela possuem caixilhos de chapa galvanizada de 1,2 mm, que são aparafusados no conjunto de marco e alisares; e os painéis para vãos de janela possuem ferros de armação de 3,4 mm. Os painéis possuem caixas de passagem para colocação das tubulações, cujas conexões são feitas com luvas, e são combinados com forros de acabamento sobre os quais são feitas as instalações, sendo que os painéis para áreas hidraúlicas e fachadas externas têm superfície exterior corrugada, para posterior aplicação de revestimento.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
07/06/2004
RPI 1748
#11.1
11/18/2003
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#3.1
05/23/2000
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