Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
06/29/2004
RPI 1747
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Official data from INPI
EMBALAGEM PLÁSTICA PARA MÓDULOS DE MEMÓRIA.
ArquivadaUtility Model
Progress at the INPI
- Filing01/19/98
- Publication02/22/00
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 01/19/1998 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/29/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Itautec Philco S/A - Grupo Itautec Philco
AM, BR
Inventors
A. G. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
"EMBALAGEM PLÁSTICA PARA MÓDULOS DE MEMÓRIA" , para acondicionamento alternativo de conjunto de dez módulos SIMM e DIMM de memória, protegidos por berço e tampa plásticos quanto à eletricidade estática. Embalagem constituída de duas partes, caixa com berço e tampa contendo dentes para a fixação dos mesmos, além de possuir linhas e características próprias que a diferenciam das demais embalagens existentes, podendo ser utilizadas em linhas de produção de modulas de memória SIMM e DIMM.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
11/11/2003
RPI 1714
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/22/2000
RPI 1520
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