Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 26/09/2010
07/16/2013
RPI 2219
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Official data from INPI
DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA EM LACRE
Arquivada/ExtintaUtility Model
Progress at the INPI
- Filing09/26/95
- Publication04/14/98
- Examination
- Allowance06/11/02
- Grant12/10/02
- Expired07/16/13
The letters patent expired on 07/16/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/16/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Hellermanntyton Ltda.
SP, BR
Tyton Hellermann do Brasil Indústria e Comércio Ltda
SP, BR
Inventors
M. C. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
Patente de Modelo de Utilidade para "DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA EM LACRE", segundo a qual dito lacre é constituído por peça ça,omar (1), posteriormente dotada de projeção central (4) ortogonal, constituída por trecho cilíndro (5) seguido de outro (6), de cuja extremidade livre prolonga-se trecho final (7), anelar, basicamente oblongo e ligeiramente flexível, com suas paredes longitudinais espessadas (8) e dotadas de degraus (9), que configuram batente do lacre ora inovado.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Restauração da patente
#24.4
08/16/2011
RPI 2119
Exigência de complementação da retribuição anual
#24.2
Complementar, de acordo com a tabela vigente, a retribuição da(s) 8ª anuidade(s), referente a(s) guia(s) de recolhimento nº 300229380890.
07/07/2009
RPI 2009
Alteração de sede deferida
#25.7
Alterada a sede do titular conforme solicitado na petição nº 032388/SP de 18/12/2002
07/20/2004
RPI 1750
Concessão da patente
#16.1
12/10/2002
RPI 1666
Deferimento
#9.1
06/11/2002
RPI 1640
Alteração de nome deferida
#25.4
Alterado de: Tyton Hellermann do Brasil Indústria e Comércio Ltda
01/02/2002
RPI 1617
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/14/1998
RPI 1425
Alteração de nome deferida
#25.4
01/21/1998
RPI 1413
Pedido de patente depositado
#2.1
10/24/1995
RPI 1299
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