Retificação
#15.3
12/23/1997
RPI 1409
The application was allowed by the INPI on 09/24/1996. The grant of the letters patent is being processed.
Latest action published by the INPI: 12/23/1997. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. T. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
A. T. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"PISO DE COLOCAÇÃO RÁPIDA", compreendendo um agrupamento de módulos (1) constituídos de uma base (4), em madeira ou material equivalente, e com revestimento superior (5), em laminado de madeira ou material equivalente, colado à base (4); os módulos (1) sendo unidos entre si através de junções (2) macho-fêmea recobertas por placas conectoras (3), em laminado de madeira ou material equivalente, e incluindo, na superfície inferior, uma fita adesiva (3a).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.3
12/23/1997
RPI 1409
#9.1
09/24/1996
RPI 1347
#4.1
12/28/1993
RPI 1204
#3.1
06/15/1993
RPI 1176
#2.1
02/11/1992
RPI 1106
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