Retificação
#15.3
05/06/1997
RPI 1379
Published on 04/06/1993, the application is awaiting technical examination at the INPI, which decides whether the invention meets the patentability requirements.
Latest action published by the INPI: 05/06/1997. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
W H Unimon Metalúrgica Ltda
RJ, BR
Inventors
W. A. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
Descreve-se uma placa para piso elevado (10) do tipo formado por uma chapa de fundo (15), uma chapa ou tampo (16), juntas de proteção de perímetro (17) e revestimento (18), onde a chapa de fundo (15) é uma peça inteiriça, sem cortes ou orifícios, estampada de modo a definir uma parte de fundo (20) ressaltada em relação a uma parte de moldura (21) após a qual está formada uma parede vertical (22) que termina na forma de uma pequena aba dobrada ortogonalmente para fora (23), sendo que a superfície da parte inferior (20) apresenta-se ressaltada por uma multiplicidade de bossas hemisféricas (24) cuja parte polar superior (25) é achatada segundo um plano paralelo ao plano da parte de fundo (20) e nivelada ou situada no mesmo plano das abas ortogonais (23). A chapa superior ou tampo (16) assenta sobre as referidas partes polares achatadas (25) das bossas hemisféricas (24) e é soldada ás mesmas por pontos de solda.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.3
05/06/1997
RPI 1379
#4.1
12/28/1993
RPI 1204
#3.1
04/06/1993
RPI 1166
03/02/1993
RPI 1161
#2.1
10/22/1991
RPI 1090
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