Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
08/29/1995
RPI 1291
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 06/14/1991 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/29/1995. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
J. P. (pessoa física)
SP, BR
R. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
J. P. (pessoa física)
BR
R. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
Refere-se à fabricação do modelo dos painéis com configuração estrutural, estética e conforto térmico e acústico. O formato dos painéis consiste de matrizes horizontais e verticais que são acopladas entre si, garantindo a estruturação do sistema modular. O modelo prevê entre os painéis e o teto, sendo que o teto pode ser fabricado com configuração que permite ampliação, conservando a estética, o conforto térmico e acústico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1
08/29/1995
RPI 1291
#3.1
01/12/1993
RPI 1154
#2.1
03/24/1992
RPI 1112
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