Official data from INPI

TAMPA PLÁSTICA PAA EMBALAGEM

Arquivada/ExtintaUtility Model

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Application data

Number

MU7100647

Type

Utility Model

Filing

04/02/1991

Publication

11/24/1992

View on INPI

Progress at the INPI

Filing04/02/91
Publication11/24/92
Examination05/18/93
Allowance03/08/94
Grant11/29/94
Expired07/01/08

The letters patent expired on 07/01/2008: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/01/2008. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Kentinha Embalagens Ltda

L. A. (pessoa física)

SP, BR

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Inventors

L. A. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B65D 41/12 B65D 41/18 B65D 43/10

Abstract

"TAMPA PLÁSTICA PARA EMBALAGEM", sendo a embalagem (2) do tipo realizada em material composto, por exemplo plástico e cartão especial, a tampa compreendendo uma superfície plana (3) que apresenta um ressalto (4), sendo dita superfície plana (3) circundada por uma parede lateral (5) que apresenta ressaltos (6) na sua porção interna, sendo tais ressaltos (6) dispostos nos segmentos retos (5') da parede lateral (5), ditos segmentos retos (5') apresentando-se numa posição retraída, encontrando-se ligeiramente deslocados para o centro da tampa (1) com relação aos segmentos curvos (5''), aos quais são contínuos, sendo previsto em um dos segmentos curvos (5'') a existência de uma orelha (7).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 02/04/2001

07/01/2008

RPI 1956

20.7

03/25/1997

RPI 1373

Pedido de licença compulsória

#20.1

08/29/1995

RPI 1291

Concessão da patente

#16.1

11/29/1994

RPI 1252

Notificação para pagamento de retribuição

#13.1

06/21/1994

RPI 1229

Deferimento

#9.1

03/08/1994

RPI 1214

Solicitação de exame técnico

#4.1

05/18/1993

RPI 1172

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/24/1992

RPI 1147

Pedido de patente depositado

#2.1

11/19/1991

RPI 1094

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