Official data from INPI

MÓDULO EMBALAGEM DE ACONDICIONAMENTO MÚLTIPLO

ArquivadaUtility Model

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Application data

Number

MU7100597

Type

Utility Model

Filing

03/27/1991

Publication

11/24/1992

View on INPI

Progress at the INPI

Filing03/27/91
Publication11/24/92
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/27/1991 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/22/1995. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

J. F. (pessoa física)

SP, BR

R. M. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

J. F. (pessoa física)

R. M. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B65D 5/50

Abstract

"MODULO EMBALAGEM DE ACONDICIONAMENTO MÚLTIPLO", constituído por módulo (1) laminar de peça única, recortado de qualquer tipo de material de forma mecânica automatizada e montada sem o uso de colas ou grampos, para formar uma colméia (9) no seu interior que reforça a capacidade de resistência do material utilizado na sua confecção, e onde são acondicionados individualmente ou múltiplos produtos frágeis, robustos ou explosivos, com a total segurança contra impactos e a compressão interna ou externa, além de possibilitar a utilização de lacres de segurança, soldas de garantia e a plastificação moldante, bem como, aplicações tipográficas ou por qualquer outro meio conhecido.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

08/22/1995

RPI 1290

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/24/1992

RPI 1147

Pedido de patente depositado

#2.1

11/12/1991

RPI 1093

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