24.3
Referente à 11ª e 12ª Anuidade(s).
12/27/2011
RPI 2138
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Official data from INPI
Processo de aplicação e resfriamento de adesivo para colagem de embalagens cartuchos e similares
ExtintaCertificado de Adição
Application data
Number
C19901502Type
Certificado de Adição
Filing
11/29/2000
Publication
06/26/2001
Progress at the INPI
- Filing11/29/00
- Publication06/26/01
- Examination
- Allowance04/25/06
- Grant08/15/06
- Terminated09/27/05
The patent was granted on 08/15/2006 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/27/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
C. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
C. F. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PROCESSO DE APLICAÇÃO E RESFRIAMENTO DE ADESIVO PARA COLAGEM DE EMBALAGENS CARTUCHOS E SIMILARES", de acordo com a reivindicação número 1 do pedido de patente PI 9901502-1, depositado em 31/03/99, caracterizado pelo fato de compreender um processo que reside em prever a aplicação de uma camada ou linha de adesivo tipo "hot-melt" (1) em uma embalagem genericamente indicada pela referência (E), a qual tanto pode ser uma embalagem tipo cartucho com três abas (2); uma caixa ou embalagem do tipo cartucho (3) que tem quatro abas; uma embalagem com colagem lateral (4); uma embalagem especial (5); um envelope (6); ou um saco ou sacola (7); ou ainda um outro tipo de substrato, tal como um formulário contínuo (8).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
24.3
referente á 11ª , 12ª e 13ª anuidades.
12/20/2011
RPI 2137
Concessão da patente
#16.1
08/15/2006
RPI 1858
Deferimento
#9.1
04/25/2006
RPI 1842
8.8
Referente ao despacho publicado na RPI 1812 de 27/09/2005 por ter sido apresentada petição de esclarecimento.
10/11/2005
RPI 1814
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 3ª e 4ª anuidades.
09/27/2005
RPI 1812
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/26/2001
RPI 1590
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