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Official data from INPI

SISTEMA MODULAR PARA A CONFIGURAÇÃO DE PISOS E PAVIMENTOS

Arquivada/ExtintaCertificado de Adição

Application data

Number

C10900771

Type

Certificado de Adição

Filing

10/29/2009

Publication

06/29/2010

Progress at the INPI

  1. Filing10/29/09
  2. Publication06/29/10
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 01/24/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

A. P. (pessoa física)

PR, BR

Inventors

A. P. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

Compreendendo solução construtiva que elimina o uso de fixadores invasivos e braçadeiras, plena e eficazmente substituidos pelo conceito em que placas (3) são sustentadas por deposição pelos perfis (1 e 2) lateral e central, permitindo a configuração de pisos planos e/ou em pavimentos, e em dimensões e espessuras variáveis, desde que obedecidas as especificações de peso, densidade e resistência.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2384 de 13-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do certificado de adição, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/24/2017

RPI 2403

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 6ª anuidade.

09/13/2016

RPI 2384

8.5

Complementar a retribuição da(s) 4a.. e 5a. anuidade(s), de acordo com tabela vigente, referente à(s) guia(s) de recolhimento 22130027660-0 e 22130650163-0.

09/22/2015

RPI 2333

8.7

01/15/2013

RPI 2193

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

06/12/2012

RPI 2162

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/29/2010

RPI 2060

Patent monitoring

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