Official data from INPI

APERFEIÇOAMENTO EM TAMPA METÁLICA PARA FECHAMENTO A VÁCUO DE RECIPIENTES

ArquivadaCertificado de Adição

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Application data

Number

C10500816

Type

Certificado de Adição

Filing

10/09/2007

Publication

07/15/2008

View on INPI

Progress at the INPI

Filing10/09/07
Publication07/15/08
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/09/2007 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/27/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Amcor White Cap do Brasil Ltda

SP, BR

Inventors

D. Z. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B65D 51/16 B65D 53/08

Abstract

APERFEIÇOAMENTO EM TAMPA METÁLICA PARA FECHAMENTO A VÁCUO DE RECIPIENTES. Aperfeiçoamento em tampa metálica para fechamento a vácuo de recipientes providos de uma borda superior (11) circundando uma abertura de acesso (12) e incorporando externamente uma região circunferencial (13), dita tampa (20) compreendendo uma parede de fechamento (21) , a ser mantida periférica e hermeticamente assentada sobre a borda superior (11) do recipiente (10) e uma saia periférica pendente (24) disposta em torno da borda superior (11) do recipiente (10) construída de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 15 do pedido de patente básico. A saia periférica pendente (24) carregar, internamente, uma pluralidade de projeções radiais (24c) dimensionadas para serem assentadas sob o ressalto circunferencial (13) do recipiente (10) quando do fechamento da tampa (20), mantendo essa última axialmente retida em uma condição assentada sobre a borda superior (11) do recipiente (10).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

03/27/2012

RPI 2151

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

08/30/2011

RPI 2121

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/15/2008

RPI 1958

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