Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
01/06/2026
RPI 2870
Application data
Number
202022020110Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/05/2022 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/06/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
L. S. (pessoa física)
DF, BR
Inventors
L. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
CONSTRUTIVO DE PLACA DRYWALL PRÉ- MOLDADA. Placa drywall pré-moldada interconectada para formar paredes e ser utilizada parafechamento de paredes de edificações, em que compreende a folha solida, pinos eintercalada por placas isolantes; o material em folha solida ser resistente ao impacto, depreferência, constituído por substâncias calcárias e argilosas, formando estruturacimenticia; perpendicular as folhas são posicionadas um montante de pinos,preferencialmente pinos espaçados verticalmente e equidistantes para formar canaisem todo o comprimento da folha para ser preenchidos com camadas isolantes.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
01/06/2026
RPI 2870
#11.1
10/14/2025
RPI 2858
#3.1
04/16/2024
RPI 2780
#2.1
12/06/2022
RPI 2709
#2.10
Número de Protocolo '870220091110' em 05/10/2022 08:59 (WB)
10/18/2022
RPI 2702
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