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Official data from INPI

CONSTRUTIVO DE PLACA DRYWALL PRÉ- MOLDADA

ArquivadaUtility Model

Application data

Utility Model CONSTRUTIVO DE PLACA DRYWALL PRÉ- MOLDADA — IPC E04B 2/74
Utility Model CONSTRUTIVO DE PLACA DRYWALL PRÉ- MOLDADA — IPC E04B 2/74. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

202022020110

Type

Utility Model

Filing

10/05/2022

Publication

04/16/2024

Progress at the INPI

  1. Filing10/05/22
  2. Publication04/16/24
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/05/2022 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/06/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

L. S. (pessoa física)

DF, BR

Inventors

L. S. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

CONSTRUTIVO DE PLACA DRYWALL PRÉ- MOLDADA. Placa drywall pré-moldada interconectada para formar paredes e ser utilizada parafechamento de paredes de edificações, em que compreende a folha solida, pinos eintercalada por placas isolantes; o material em folha solida ser resistente ao impacto, depreferência, constituído por substâncias calcárias e argilosas, formando estruturacimenticia; perpendicular as folhas são posicionadas um montante de pinos,preferencialmente pinos espaçados verticalmente e equidistantes para formar canaisem todo o comprimento da folha para ser preenchidos com camadas isolantes.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

01/06/2026

RPI 2870

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

10/14/2025

RPI 2858

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/16/2024

RPI 2780

Pedido de patente depositado

#2.1

12/06/2022

RPI 2709

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220091110' em 05/10/2022 08:59 (WB)

10/18/2022

RPI 2702

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