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MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE RODA DE LIGA LEVE ATRAVÉS DO PROCESSO DE ACOPLAMENTO DE DUAS PARTES - ARO E DISCO - E PRODUTO RESULTANTE

Arquivada/ExtintaUtility Model

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Application data

Number

202021025889

Type

Utility Model

Filing

12/21/2021

Publication

01/03/2023

View on INPI

Progress at the INPI

Filing12/21/21
Publication01/03/23
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/04/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. T. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

C. T. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B60B 3/14

Abstract

MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE RODA DE LIGA LEVE ATRAVÉS DO PROCESSO DE ACOPLAMENTO DE DUAS PARTES - ARO E DISCO - E PRODUTO RESULTANTE. Trata-se de método (10) para fabricação de roda de liga leve (20) produzida em liga de alumínio para veículos automotores; dito método (10) para fabricação de roda de liga leve (20) através do processo de acoplamento de duas partes, aro (21) e disco (22), é obtido através da previsão de múltiplas conexões positivas (11A) ou (11B) formadas por rebitagem ou ?clinching? aplicadas numa linha (L1) projetada nos diâmetros (d1)/(2) entre as superfícies de contato do aro (21) e disco (22) de espessuras (e1)/(e1) distintas ou similares configurando a união mecânica (UM) entre as partes.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

8.8

Anulada a publicação código 8.6 na RPI nº 2898 de 21/07/2026.

08/04/2026

RPI 2900

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 3ª e 4ª anuidades.

07/21/2026

RPI 2898

15.10

Pedido renumerado devido a mudança de natureza de BR132021025889-5 para BR202021025889-1.

06/16/2026

RPI 2893

6.7

03/11/2025

RPI 2827

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/03/2023

RPI 2713

Pedido de patente depositado

#2.1

02/22/2022

RPI 2668

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210118771' em 21/12/2021 09:13 (WB)

01/04/2022

RPI 2661

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