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Official data from INPI

PLACA DE PISO COM AMORTECIMENTO DE IMPACTO

Em AnáliseUtility Model

Application data

Utility Model PLACA DE PISO COM AMORTECIMENTO DE IMPACTO — IPC E01C 13/08
Utility Model PLACA DE PISO COM AMORTECIMENTO DE IMPACTO — IPC E01C 13/08. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

202019028317

Type

Utility Model

Filing

12/31/2019

Publication

07/13/2021

Progress at the INPI

Invalidity under review
  1. Filing12/31/19
  2. Publication07/13/21
  3. Examination
  4. Allowance12/31/24
  5. Grant01/21/25
  6. In force12/31/34

The patent is in force but challenged: an administrative invalidity proceeding is under way and may bring it down.

Protection valid until:12/31/2034

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Latest action published by the INPI: 08/11/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

E. O. (pessoa física)

MS, BR

Inventors

E. O. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

PLACA DE PISO COM AMORTECIMENTO DE IMPACTO.PLACA DE PISO COM AMORTECIMENTO DE IMPACTO refere-se a uma placa modular com amortecimento de impacto utilizada para compor pisos para diversos usos. A função amortecimento de impacto se dá através de uma pluralidade de pinos cilíndricos produzidos em borracha elastômera termoplástica encaixados em uma base estrutural, amortecendo os esforços transmitidos às articulações, diminuindo lesões nos joelhos, calcanhar e pernas do usuário, ampliando o desempenho esportivo de atletas bem como de usuários em geral. A base da estrutura dos módulos conta com uma tecnologia de encaixes laterais macho e fêmea, nas quais também há amortecimento, atuando como uma junta de dilatação muito útil quando instalados em locais de climas extremos, em contrapisos desnivelados ou com pequenas rachaduras, ou em situações onde ocorra umidade significativa no contrapiso. As placas modulares podem ser instaladas em diversos tipos de ambientes, externos e internos, desde quadras de esportes até ambientes infantis, sendo possível a sobreposição de texturas personalizadas encaixadas nas placas, como, porexemplo, grama sintética, piso vinílico, etc.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

205

Requerente da Nulidade: KANGO BRASIL LTDA Despacho: Intimação do Titular e do Requerente para ciência do parecer técnico e manifestação, querendo, no prazo comum de 60 (sessenta) dias. [205]

08/11/2026

RPI 2901

22.15

INPI nº 52402.012311/2025-60 @ Origem: 12ª Vara Federal do Rio de Janeiro Processo Nº: 5032253-10.2025.4.02.5101/RJ@ sub judice @ Autor: KANGO BRASIL LTDA @ Réu(s): EMERSON CORDEIRO DE OLIVEIRA e INSTITUTO NACIONAL DA PROPRIEDADE INDUSTRIAL - INPI

09/23/2025

RPI 2855

Pedido de licença voluntária

#17.1

Requerente da nulidade: KANGO BRASIL LTDA - 870250028637 - 09/04/2025

07/29/2025

RPI 2847

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 15 (quinze) anos contados a partir de 31/12/2019, observadas as condições legais

01/21/2025

RPI 2820

Deferimento

#9.1

12/31/2024

RPI 2817

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

11/12/2024

RPI 2810

Retificação de parecer técnico

#7.3

Republicação de parecer de ciência notificado na RPI 2792 de 09/07/2024.

07/23/2024

RPI 2794

Republicação - classificação IPC

#15.11

A Classificação Anterior era: E04F 15/10

07/09/2024

RPI 2792

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

07/09/2024

RPI 2792

Anotação de limitação ou ônus

#25.13

ANOTAÇÃO DE LIMITAÇÃO OU ÔNUSRef.: Processo SEI/INPI 52402.011179/2023-04PROCEDIMENTO COMUM CÍVEL Nº 5001176-06.2023.8.21.0084/RSConforme determinado pelo Juízo do Tribunal de Justiça do Estado do Rio Grande do Sul, Vara Judicial da Comarca de Butiá, fica anotado, de acordo com o art. 59, II, da LPI, a suspensão de quaisquer cessões e transferências para o referido pedido de patente, até decisão definitiva no presente processo.

10/24/2023

RPI 2755

8.7

03/21/2023

RPI 2724

8.5

Complementar a retribuição da(s) 3ª anuidade(s), de acordo com tabela vigente, referente à(s) guia(s) de recolhimento 29409161950216267.

12/06/2022

RPI 2709

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/13/2021

RPI 2636

Pedido de patente depositado

#2.1

08/18/2020

RPI 2589

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

07/14/2020

RPI 2584

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

05/12/2020

RPI 2575

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190141877' em 31/12/2019 20:38 (WB)

01/07/2020

RPI 2557

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