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Official data from INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM SUPORTE PARA BOBINAS DE EMBALAGENS

Arquivada/ExtintaUtility Model

Application data

Number

202019001512

Type

Utility Model

Filing

01/24/2019

Publication

08/04/2020

Progress at the INPI

  1. Filing01/24/19
  2. Publication08/04/20
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/09/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

J. C. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

J. C. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM SUPORTE PARABOBINAS DE EMBALAGENS. É descrita a patente de modelo de utilidade pertencente ao campo dos sistemas de acomodação de bobinas que compreende um corpo (1) de formato predominantemente semicircular provido de prolongamentos laterais (5) nas extremidades e com cavidades (2) para passagem da fita de amarração (não ilustrada), que engloba um conjunto de peças de formato retangular (3) e em forma de cunha (4), sendo a de formato retangular (3) provida na base e as em forma de cunha (4) posicionadas internamente. Referido conjunto permite o empilhamento desde que posicionados em sentido invertido.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2676 de 19-04-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

08/09/2022

RPI 2692

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

04/19/2022

RPI 2676

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/04/2020

RPI 2587

Pedido de patente depositado

#2.1

02/19/2019

RPI 2511

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190008074' em 24/01/2019 18:07 (WB)

02/05/2019

RPI 2509

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