Official data from INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM BOMBONA DE CORPO DUPLO

ConcedidaUtility Model

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Application data

Number

202018076942

Type

Utility Model

Filing

12/21/2018

Publication

07/07/2020

View on INPI

Progress at the INPI

Filing12/21/18
Publication07/07/20
Examination
Allowance07/04/23
Grant09/12/23
In force12/21/33

The patent was granted on 09/12/2023 and is in force until 12/21/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:12/21/2033

Latest action published by the INPI: 09/12/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

NEWSUL S/A EMBALAGENS E COMPONENTES

RS, BR

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Inventors

J. E. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B65D 1/04 B65D 21/02 B65D 81/32

Abstract

O seguinte resumo para modelo de utilidade cumpre descrever uma bombona (1) de corpo duplo contendo dois reservatórios (2 e 3), onde o reservatório maior (2) apresenta-se em formato de L e o reservatório menor (3) é paralelepipédico, posicionados de tal modo que o reservatório menor (3) se assente no L do reservatório maior (2), sendo mantidos unidos entre si por meio de uma parede de união (4); onde cada um dos dois reservatórios (2 e 3) apresenta meios que permitem o empilhamento das bombonas (1), contando com alça (17) que está presa entre os reservatórios (2 e 3) que permite o transporte das bombonas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 15 (quinze) anos contados a partir de 21/12/2018, observadas as condições legais

09/12/2023

RPI 2749

Deferimento

#9.1

07/04/2023

RPI 2739

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

04/11/2023

RPI 2727

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: B65D 81/32 , B65D 1/04

03/14/2023

RPI 2723

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/07/2020

RPI 2583

Pedido de patente depositado

#2.1

04/09/2019

RPI 2518

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180166787' em 21/12/2018 16:00 (WB)

01/02/2019

RPI 2504

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