Application data
Number
202018017042Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/04/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
WENCO S.A.
CL
Inventors
P. V. (pessoa física)
CL
IPC Classification
Priority claims
CL
02924-2017 · 11/17/2017
Abstract
BIDÃO DE PLÁSTICO FABRICADO POR MOLDAGEM POR SOPRO. O presente modelo refere-se a um bidão de plástico fabricado por moldagem por sopro para o armazenamento e transporte de produtos líquidos que permite aumentar a resistência dos cantos do bidão sem variar sua espessura nem aumentar o peso final do produto, em que o dito bidão tem um corpo vertical de corte transversal poligonal e compreende paredes (110, 120, 210, 220), uma base (130, 230), um gargalo (140, 240) e uma alça (150, 250), caracterizado pelo fato de que conta, ainda, com arestas côncavas (160, 260) geradas por recessões curvas para dentro do bidão, em que as ditas arestas têm pelo menos 3 raios de curvatura.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2684 de 14-06-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/04/2022
RPI 2700
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
06/14/2022
RPI 2684
#3.1
01/07/2020
RPI 2557
#2.1
11/13/2018
RPI 2497
#2.10
Número de Protocolo '870180073106' em 20/08/2018 17:18 (WB)
08/28/2018
RPI 2486
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