Application data
Number
202015028202Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/12/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
F. C. (pessoa física)
SC, BR
Inventors
F. C. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
Máquina termo formadora de embalagens blister com corte à laser Refere-se a presente patente à uma nova configuração aplicada em máquina termo formadora de embalagens blister/bolha com corte ?nal e acabamento à laser compostade um diagrama de montagem basico que passa pelo forno (F) que aquece o ?lme (M) do plástico tipo bolha (B), este por sua vez passa pela forma (R) que dá o seu formato final da prensa (P) que e a ferramenta de selagem que solda a bolha (B) à tampa (T) que é aparte traseira da embalagem que geralmente possui os desenhos, marca, informações do produto e etc, sendo que após a selagem na prensa (P) as embalagens ainda estão todas unidas em uma só unidade quando chegam à estação de corte (EC) à laser conforme figuras 1 e 2.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2498 de 21-11-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/12/2019
RPI 2514
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
11/21/2018
RPI 2498
#3.1
05/16/2017
RPI 2419
#2.1
12/27/2016
RPI 2399
#2.10
Número de Protocolo 017150000198 em 09/11/2015 04:46(SC).
11/29/2016
RPI 2395
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