Application data
Number
202015002028Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/26/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
W. E. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
W. E. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PISO DE BORRACHA ANTIDERRAPANTE E MODULÁVEL CONFIGURADO POR BASE A PLACAS ENCAIXÁVEIS A presente patente de Modelo de Utilidade diz respeito a Piso de Borracha Antiderrapante e Modulável Configurado por Base a Placas Encaixáveis, o qual visa facilitar sua instalação pelo fato de terem sido projetados nos lados côncavos com engates macho (3) e nos lados convexos com encaixes fêmea (4) , vale destacar que cada placa (l) possui dimensões variáveis em função de sua utilização, bem como espessura uniforme.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2461 de 06-03-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/26/2018
RPI 2477
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
03/06/2018
RPI 2461
#3.1
09/13/2016
RPI 2384
#2.1
08/09/2016
RPI 2379
#2.5
03/22/2016
RPI 2359
#2.5
12/01/2015
RPI 2343
#2.10
Número de Protocolo 18150001245 em 29/01/2015 12:00(SP).
09/15/2015
RPI 2332
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.