Application data
Number
202014018572Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/02/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
N. K. (pessoa física)
SC, BR
Inventors
N. K. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
RESUMOMELHORAMENTO INTRODUZIDO EM ELEMENTO PARA PAVIMENTAÇÃO DE ÁREAS AJARDINADAS, constando essencialmente por módulos na forma de placas formadas por hastes serrilhadas que se encaixam entre si e determinam esperas nas extremidades para encaixe dos módulos subseqüentes e confeccionados com uma mistura composta de resíduos de borracha picada a fim de propiciar uma pavimentação maleável a choques mecânicos, de fácil montagem, antiderrapante com uso indicado para parques infantis e/ou afins e consiste em módulos sob a forma de placas quadrangulares (1), constituído por hastes longitudinais (2), transpassados por hastes transversais (3), ambas possuindo superfícies planas (4), delimitadas por reentrâncias quadrangulares (5), de encaixe das hastes e nas extremidades (6) para encaixe dos módulos subseqüentes.- 1/ 1 -
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2436 de 12-09-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/02/2018
RPI 2452
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
09/12/2017
RPI 2436
#3.1
03/29/2016
RPI 2360
#2.1
10/21/2014
RPI 2285
#2.10
Número de Protocolo 860140127292 em 28/07/2014 04:52(WB).
08/12/2014
RPI 2275
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