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DISPOSIÇÃO EM TELHA PLANA PARA COBERTURAS

Em AnáliseUtility Model

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Application data

Number

202012010434

Type

Utility Model

Filing

05/03/2012

Publication

10/13/2015

View on INPI

Progress at the INPI

Filing05/03/12
Publication10/13/15
Examination
Allowance06/05/18
Grant06/26/18
In force05/03/27

The patent was granted on 06/26/2018 and is in force until 05/03/2027. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:05/03/2027

Latest action published by the INPI: 11/04/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

CERÂMICA URUSSANGA S/A

SC, BR

DEXCO REVESTIMENTOS CERÂMICOS S.A.

SC, BR

DEXCO S.A.

SP, BR

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Inventors

M. O. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

E04D 1/16

Abstract

DISPOSIÇÃO EM TELHA PLANA PARA COBERTURAS, Constituída por uma placa plana horizontal (1) de material cerâmico esmaltado através do processo de decoração com pistola de alta pressão, que é queimada e sinterizada a 114 C, o que proporciona resistência mecânica e física à telha, sendo provida de calhas laterais (2) com dois frisos de segurança para permitir o escoamento da água; friso superior (3) na parte plana, que evita que água se desloque por baixo na sobreposta e passe para o telhado, fazendo com que água seja eliminada para as laterais e escoe para o chão; bem como frisos (4) que apresentam um desnível uniforme para facilitar a colocação e retirada da telha na montagem do telhado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Transferência deferida

#25.1

11/04/2025

RPI 2861

Alteração de nome deferida

#25.4

10/21/2025

RPI 2859

Concessão da patente

#16.1

06/26/2018

RPI 2477

Deferimento

#9.1

06/05/2018

RPI 2474

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/13/2015

RPI 2336

Pedido de patente depositado

#2.1

01/15/2013

RPI 2193

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 16120002158 em 03/05/2012 02:15(RS).

07/24/2012

RPI 2168

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