Official data from INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM ENCAIXE E TRAVAMENTO DE PISO MODULAR

Em AnáliseUtility Model

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Application data

Number

202012004354

Type

Utility Model

Filing

02/28/2012

Publication

05/06/2014

View on INPI

Progress at the INPI

Filing02/28/12
Publication05/06/14
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/13/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

S. S. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

S. S. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

E04F 15/022

Abstract

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM ENCAIXE E TRAVAMENTO DE PISO MODULAR, consiste de um piso modular (1) dotado de um novo encaixe (2) tipo "macho e fêmea", sendo o encaixe tipo macho (M) formada por placa (3) com extremidade cilíndrica (4) de abas avançadas (A), que abaixo estão por dois pinos (5), o encaixe tipo "fêmea" (F) está em rebaixo e apresenta na extremidade por duas cavidades vazadas (6) para a inserção do pino (5) de travamento que esta nova forma construtiva de encaixe e travamento, pode-se movimentar a cada módulo (7) do piso modular (1) num ângulo de 9Q0 graus, sem aplicar esforços que prejudicam os encaixes e a superfíciedos módulos (7).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

15.7

Não conhecida a petição nº 870160041924 de 04/08/2016, em virtude do disposto no artº219, inciso I da LPI.

09/13/2016

RPI 2384

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

referente ao despacho 8.6 na RPI 2365 de 03/05/2016.

09/06/2016

RPI 2383

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Pagar restauração.

05/03/2016

RPI 2365

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/06/2014

RPI 2261

Pedido de patente depositado

#2.1

12/26/2012

RPI 2190

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18120005628 em 28/02/2012 01:43(SP).

06/26/2012

RPI 2164

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