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Official data from INPI

FORMULAÇÃO, PROCESSO E ADESIVO DE LAMINAÇÃO PARA EMBALAGENS FLEXÍVEIS

ArquivadaCertificado de Adição

Application data

Number

132018011658

Type

Certificado de Adição

Filing

06/08/2018

Publication

12/31/2019

Progress at the INPI

  1. Filing06/08/18
  2. Publication12/31/19
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 04/16/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

COIM BRASIL LTDA

SP, BR

Inventors

C. G. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

FORMULAÇÃO, PROCESSO E ADESIVO DE LAMINAÇÃO PARAEMBALAGENS FLEXÍVEISA presente invenção trata de formulação para a preparação de adesivo de laminação para embalagens flexíveis, processo para a preparação de adesivo de laminação para embalagens flexíveis, e adesivo de laminação para embalagens flexíveis. A formulação segundo a presente invenção compreende um primeiro componente definido por uma primeira porção compreendendo 58-62 partes de óleo de soja, 18-20 partes de glicerol, 0,0002 partes de um catalisador a base de estanho; uma segunda porção compreendendo 15-17 partes de anidrido ftálico, 6-8 partes de ácido adípico, 0,005 partes de estabilizante a base de fenol modificado e 0,0001 partes de catalisador a base de titanato; e um segundo componente compreendendo de 61-65 partes de MDI (metileno di-isocianato, ou 4,4 difenilmetano diisocianato), 18-21 partes de polipropileno glicol de peso molecular 1000 e 10-12 partes de castor oil.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção do arquivamento

#11.20

04/16/2024

RPI 2780

Arquivamento - Certificado de Adição - Art. 77 da LPI

#11.17

01/30/2024

RPI 2769

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/31/2019

RPI 2556

Pedido de patente depositado

#2.1

01/22/2019

RPI 2507

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

09/18/2018

RPI 2489

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180049135' em 08/06/2018 15:23 (WB)

06/19/2018

RPI 2476

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