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#11.20
04/16/2024
RPI 2780
Application data
Number
132018011658Type
Filing
Publication
The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/16/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
COIM BRASIL LTDA
SP, BR
Inventors
C. G. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
FORMULAÇÃO, PROCESSO E ADESIVO DE LAMINAÇÃO PARAEMBALAGENS FLEXÍVEISA presente invenção trata de formulação para a preparação de adesivo de laminação para embalagens flexíveis, processo para a preparação de adesivo de laminação para embalagens flexíveis, e adesivo de laminação para embalagens flexíveis. A formulação segundo a presente invenção compreende um primeiro componente definido por uma primeira porção compreendendo 58-62 partes de óleo de soja, 18-20 partes de glicerol, 0,0002 partes de um catalisador a base de estanho; uma segunda porção compreendendo 15-17 partes de anidrido ftálico, 6-8 partes de ácido adípico, 0,005 partes de estabilizante a base de fenol modificado e 0,0001 partes de catalisador a base de titanato; e um segundo componente compreendendo de 61-65 partes de MDI (metileno di-isocianato, ou 4,4 difenilmetano diisocianato), 18-21 partes de polipropileno glicol de peso molecular 1000 e 10-12 partes de castor oil.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
04/16/2024
RPI 2780
#11.17
01/30/2024
RPI 2769
#3.1
12/31/2019
RPI 2556
#2.1
01/22/2019
RPI 2507
#2.5
09/18/2018
RPI 2489
#2.10
Número de Protocolo '870180049135' em 08/06/2018 15:23 (WB)
06/19/2018
RPI 2476
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