Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
07/07/2026
RPI 2896
Application data
Number
112025019033Type
Filing
Publication
PCT
JP2023013178 The application was filed at the INPI on 03/30/2023. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 07/07/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DAI-ICHI HIGH FREQUENCY CO., LTD.
JP
N. C. (pessoa física)
JP
Inventors
K. S. (pessoa física)
JP
N. M. (pessoa física)
JP
R. H. (pessoa física)
JP
S. S. (pessoa física)
JP
T. I. (pessoa física)
JP
T. Y. (pessoa física)
JP
Y. O. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Abstract
DISPOSITIVO DE TRATAMENTO TÉRMICO PÓS-SOLDAGEM. A presente invenção refere-se a um dispositivo de tratamento térmico pós-soldagem que realiza tratamento térmico em um trilho soldado que inclui: uma bobina de aquecimento por indução que cobre toda a periferia do trilho; e um corpo magnético disposto de maneira a cobrir a superfície interna da bobina de aquecimento por indução em uma porção que corresponde a um local de supressão de aquecimento do trilho, onde a supressão de aquecimento é necessária.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#1.3
07/07/2026
RPI 2896
#1.1
09/16/2025
RPI 2854
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